贴体包装机skinpackagingmachine[1]将产品置于纸板或者气泡布上,将贴体膜进行加热后，在抽真空作用下紧贴产品,并与底板封合的包装机器。贴体包装机特点贴体包装利用真空吸力依产品形状成型并粘贴于纸板（或气泡布等底板）上，是将透明贴体膜加热软化后覆盖在产品上。1，包装方式灵活、效率高。2，特别适用于易碎或变形产品的包装。3，真空密封，防潮、防氧化、防尘、防散件，可有效保护产品质量，延长产品寿命。4，包装成本低。贴体包装机应用适用于工业防震保护包装，主要应用于PCB，线路板，五金挂件行业，可有效防尘、防震。
贴体包装机技术参数:采用微处理回路控制系统，使用触摸式人机介面；可在直径25-120毫米的圆瓶上同时粘贴1-2张标签；功率：220V、50Hz、0.4KW标签规格：L（15～300）mmxH（15～130）mm产品规格：Dia Ø20～Ø80；H（25～300）mm贴标速度：0～75张/分（一张标签）0～50张/分（两张标签）外形尺寸：L1800mm，W1100mm，H1300mm可配附件：打码机D-1